ティアフォー、自動運転の未来を拓く！imecとタッグを組み、次世代チップレット技術でSDV開発を加速！

2026-03-10

コンカフェ

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加盟の背景と、ティアフォーが描く未来のカタチ

最近よく耳にする「ソフトウェア定義型自動車（Software Defined Vehicle：SDV）」という言葉。これは、自動車の機能がソフトウェアによって柔軟に定義・更新される、まさに「走るスマートフォン」のようなクルマのことなんです。自動車業界では、このSDVへの移行がものすごいスピードで進んでいます。

SDVの時代では、ハードウェアとソフトウェアを切り離して開発・運用できることが、企業が競争力を保つ上で非常に大切になってきます。なぜなら、ソフトウェアの進化に合わせてハードウェアも柔軟に対応できることで、開発サイクルが早まり、より高度な機能やサービスをスピーディーに提供できるようになるからです。

そんなSDV時代を見据えて、ティアフォーは特に次の2つのポイントに力を入れています。

多種多様な環境への適合: 自動車メーカーの車両や、自動運転用オープンソースソフトウェア「Autoware」、そしてシステム・オン・チップ（SoC）や様々なセンサーを含むハードウェアアーキテクチャなど、どんな環境にも高いレベルでフィットすることを目指しています。
多種多様な応用への対応: システム開発から車両への組み込み、リファレンスデザインの提供、さらには顧客向けサービスまで、幅広いユースケースに柔軟に対応できるソリューションを提供していきます。

チップレット技術ってなんだろう？

今回の提携の鍵となるのが「チップレット技術」です。これは、特定の機能を持った小さなチップ（これを「チップレット」と呼びます）を複数組み合わせて、一つの大きな半導体を作り上げる技術のこと。まるでレゴブロックのように、必要な機能を持ったブロックを自由に組み合わせて、目的に合った半導体をデザインできるイメージですね。

ティアフォーがこの技術を推し進めることで、多様なソフトウェアが異なる半導体の上で効率よく動くような、新しいチップレットアーキテクチャの実現を目指します。この半導体のモジュール化が進めば、自動車メーカーは特定の半導体メーカーに縛られることなく、それぞれの用途にぴったりなプロセッサーを自由に選んで使えるようになるんです。これは、自動運転システムの開発において、大きな自由度と柔軟性をもたらしてくれるはずです！

具体的にどんな取り組みをするの？

ティアフォーは、今回加盟したACPで、他の参加企業と協力しながら、特定の機能に特化した「ハードウェアアクセラレーター」の設計に重点的に取り組んでいきます。

ティアフォーには、高速な3次元点群処理を得意とする「LiDARアクセラレーター」を開発した実績があります。この経験とノウハウを活かして、今度はAIベースの自動運転に最適化された「AIアクセラレーター」の研究開発をグッと加速させていくとのこと。これはすごく期待できますね！

「Autoware」の進化とAIアクセラレーターの重要性

ティアフォーが主導する「Autoware」は、自動運転の「認識」から「計画」までを統合的に処理する「ニューラルネットワーク」へと進化を続けています。この進化に伴い、ハードウェアには膨大なAI処理をスムーズに実行できる、とてつもなく高い処理能力が求められるようになります。

そこでチップレット技術が真価を発揮します！ティアフォーがこれまでに培ってきた認識技術に関する深い知見を、他の演算ユニットと一緒にSoC（System-on-Chip）へ直接統合できるようになるんです。これにより、次世代の自動運転システムに不可欠な「低遅延」と「高い効率性」を同時に実現できる、というわけです。より速く、より賢く、より少ない電力で自動運転が実現に近づく、ということですね！

関係者からのコメントをピックアップ！

今回の提携について、ティアフォーとimecのトップからコメントが届いています。

ティアフォー代表取締役執行役員 CEO 加藤真平氏のコメント

加藤CEOは、「自動運転システムが、多種多様な環境や応用に柔軟に適応できる技術の実現を目指している」と語っています。ACPへの加盟は、オープンな標準規格に基づいて、オープンソースソフトウェアと半導体を連携させることを可能にする、と考えているそうです。そして、「異なるアーキテクチャにおいても、最適化されたチップレット設計を通じて、『Autoware』や当社のAIベースモデルがその性能を最大限に引き出せる環境を構築していく」と、今後の展望に力強く言及しています。

imec Automotive VP Bart Placke氏のコメント

imecのBart Placke氏は、ティアフォーのACPへの歓迎を表明し、「自動車業界がチップレットアーキテクチャへと移行する中で、この変革を一社単独で成し遂げることは難しい」と強調しています。ACPでは、エコシステム全体で協力し、共通の標準規格を策定したり、車載要件を満たす方法を検証したりしているそうです。ティアフォーの加盟により、ACPが持つ半導体やシステム統合の専門知識と、ティアフォーの自動運転ソフトウェアやリファレンスプラットフォームの技術力が融合することで、「次世代の安全で信頼性が高く、拡張性とエネルギー効率に優れた自動運転のモビリティを支えるチップレットアーキテクチャの確立を加速させていく」と、大きな期待を寄せています。

両社のトップが、それぞれの強みを持ち寄り、自動運転の未来を共に創り上げていこうとしていることがよくわかりますね！

今後の展望：オープンなエコシステムで自動運転を加速！

ティアフォーは、ACPで世界の主要企業とともに、車載チップレットの共通基盤となる標準規格の策定に積極的に取り組んでいきます。

この取り組みを通じて、The Autoware Foundationが推進する「Open AD Kit」や、ティアフォーの「Co-MLOpsプラットフォーム」において、最先端の半導体技術を存分に活用した開発が可能になります。これは、自動運転技術の進化をさらに加速させるでしょう。

さらに、チップレット技術を企業の枠を超えて相互に活用できるエコシステムを推進することで、透明性の高いサプライチェーンを構築し、安全で拡張性の高い自動運転の社会実装をグローバルに加速させていくことを目指しています。みんなで協力して、より良い自動運転社会を創っていこう！という熱い思いが伝わってきますね。

株式会社ティアフォーってどんな会社？

最後に、今回の主役であるティアフォーについて改めてご紹介しましょう。

株式会社ティアフォーは、「自動運転の民主化」をビジョンに掲げ、自動運転用オープンソースソフトウェア「Autoware」の開発をリードする、まさにディープテック企業です。自社製品として「Autoware」をベースにしたソフトウェアプラットフォームを提供しており、これらを土台として、市場のニーズに合わせた様々な自動運転サービスを展開しています。

ティアフォーは、「Autoware」が生み出すエコシステムを通じて、世界中のパートナーと手を取り合いながら、自動運転の可能性をどんどん広げています。そして、より安全で持続可能な社会の実現を目指して、日々挑戦を続けているんです！